| 云母带 |
合成云母、金云母、白云母 |
A类 (950℃~1000℃)、B类 (750℃~800℃) |
必须采用玻璃布补强;粘合剂需耐高温且低烟无毒;绕包搭盖率≥15%~20%;不允许有接头或破损。 |
| 陶瓷化硅橡胶 |
聚烯烃基/硅橡胶基陶瓷化料 |
A类、B类及柔性耐火 |
高温下形成坚硬陶瓷壳体;需验证瓷化后的机械强度与绝缘电阻;挤出工艺温度窗口窄,需专用设备。 |
| 矿物绝缘 |
氧化镁粉(MgO) |
最高级 (>1000℃, 长期) |
纯度≥99%;密度需经多次轧制达到规定值;吸湿性极强,生产与安装全过程需严格防潮密封。 |
| 无机矿物复合带 |
氢氧化铝/镁+玻纤带 |
B类及以下 |
作为云母带的替代或补充方案;成本较低但高温稳定性弱于纯云母;需通过型式试验验证。 |